文章信息/Info

Title:

Progress in the size-dependent mechanical properties of Cu films at mesoscale

作者:

孫軍; 劉剛; 丁向東

金屬材料強(qiáng)度重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室  西安交通大學(xué)

Author(s):

SUN Jun;  LIU Gang;  DING Xiangdong

State Key Laboratory for Mechanical Behavior of Materials, School of Materials Science and Engineering,
Xi’an Jiaotong University

關(guān)鍵詞:

金屬薄膜; 延性; 疲勞; 尺度效應(yīng); 評(píng)價(jià)方法

分類(lèi)號(hào):

TG111

文獻(xiàn)標(biāo)志碼:

A

摘要:

以作者課題組近期的研究結(jié)果為基礎(chǔ)，以集成電路中互連線用金屬Cu薄膜為模型材料，分別介紹了金屬薄膜延性和疲勞壽命評(píng)價(jià)方法及相關(guān)測(cè)試結(jié)果的最新進(jìn)展，討論了介觀尺度Cu薄膜力學(xué)性能的尺度效應(yīng)，分析了薄膜材料中準(zhǔn)靜態(tài)力學(xué)性能對(duì)動(dòng)態(tài)性能的影響，并簡(jiǎn)述了多場(chǎng)耦合對(duì)薄膜力學(xué)性能及變形行為的影響。